satın almak BYCHPS ile LM1894MX/NOPB
Garanti ile satın alın
LM1894MX/NOPB
- Parça Numarası:
- LM1894MX/NOPB
- Üretici firma:
- Açıklama:
- IC NOISE REDUCT SYS DYNAM 14SOIC
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 17701 Pieces
- Veri Sayfası:
- LM1894MX/NOPB.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür LM1894MX/NOPB, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin LM1894MX/NOPB e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik: | 4.5 V ~ 18 V |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 14-SOIC |
| Özellikler: | 10dB |
| Dizi: | - |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| Diğer isimler: | *LM1894MX *LM1894MX/NOPB 296-35393-2 LM1894MX LM1894MX-ND LM1894MX/NOPB-ND LM1894MXNOPB |
| Çalışma sıcaklığı: | 0°C ~ 70°C (TA) |
| Kanal Sayısı: | 2 |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 12 Weeks |
| Üretici parti numarası: | LM1894MX/NOPB |
| arayüzey: | Analog |
| Görev, işlev: | Noise Reduction |
| Genişletilmiş Açıklama: | Audio Noise Reduction 2 Channel 14-SOIC |
| Açıklama: | IC NOISE REDUCT SYS DYNAM 14SOIC |
| Uygulamalar: | Automotive Audio, Consumer Audio |
| Email: | [email protected] |
LM1894MX/NOPB için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
|
LM1894M/NOPB | Texas Instruments | IC DYNAM NOISE REDUCT SYS 14SOIC | soruşturma |
 |
SAE800G GEG | Infineon Technologies | IC TONE GONG SGL/DUAL/TRPL P8DSO | soruşturma |
 |
BD3812F-E2 | Rohm Semiconductor | IC SOUND PROCESSOR 2CH 14SOP | soruşturma |
 |
LC823425-12G1-LR-H | ON Semiconductor | IC AUDIO LSI RECORDER 128TQFP | soruşturma |
|
SRC4190IDBR | Texas Instruments | IC 192KHZ SAMPL RATE CONV 28SSOP | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers