satın almak BYCHPS ile LM2202N
Garanti ile satın alın
LM2202N
- Parça Numarası:
- LM2202N
- Üretici firma:
- Açıklama:
- IC VIDEO AMP SYSTEM 20-DIP
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşun / RoHS uyumlu değil
- Mevcut Miktarı:
- 15319 Pieces
- Veri Sayfası:
- LM2202N.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür LM2202N, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin LM2202N e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Besleme, Tek / Çift (±): | 8 V ~ 13.2 V |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 20-DIP |
| Dönüş oranı: | - |
| Dizi: | - |
| paketleme: | Tube |
| Paket / Kutu: | 20-DIP (0.300", 7.62mm) |
| çıkış Tipi: | - |
| Diğer isimler: | *LM2202N |
| Devre sayısı: | 1 |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | LM2202N |
| Açıklama: | IC VIDEO AMP SYSTEM 20-DIP |
| Güncel - Tedarik: | 48mA |
| Akım - Çıkış / Kanal: | 28mA |
| Uygulamalar: | General Purpose |
| -3dB Bant Genişliği: | 230MHz |
| Email: | [email protected] |
LM2202N için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
|
LM2202M | Texas Instruments | IC VIDEO AMP SYSTEM 20-SOIC | soruşturma |
 |
AD830JR | Analog Devices Inc. | IC VIDEO DIFF AMP HS 8-SOIC | soruşturma |
|
LM2202MX | Texas Instruments | IC VIDEO AMP SYS 230MHZ 20-SOIC | soruşturma |
 |
EL4332CS | Intersil | IC MUX AMP TRPL 300MHZ 16-SOIC | soruşturma |
|
AD818ARZ-REEL7 | Analog Devices Inc. | IC VIDEO OPAMP LP 8-SOIC | soruşturma |
|
LM6588MTX/NOPB | Texas Instruments | IC OPAMP TFT-LCD QD 16V 14-TSSOP | soruşturma |
 |
MAX4386EEUD+T | Maxim Integrated | IC OP AMP R-R SNGL 14TSSOP | soruşturma |
 |
MAX9505ETE+T | Maxim Integrated | IC VIDEO AMP W/FILTER 16-TQFN | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers