satın almak BYCHPS ile LM293DMR2G
Garanti ile satın alın
LM293DMR2G
- Parça Numarası:
- LM293DMR2G
- Üretici firma:
- AMI Semiconductor / ON Semiconductor
- Açıklama:
- IC COMP DUAL OFFSET LV MICRO-8
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 13059 Pieces
- Veri Sayfası:
- LM293DMR2G.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür LM293DMR2G, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin LM293DMR2G e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Besleme, Tek / Çift (±): | 2 V ~ 36 V, ±1 V ~ 18 V |
|---|---|
| Gerilim - Ofset Girdi (Max): | 5mV @ 30V |
| tip: | General Purpose |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | Micro8™ |
| Dizi: | - |
| Yayılım Gecikmesi (Max): | - |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) |
| çıkış Tipi: | CMOS, DTL, ECL, MOS, Open-Collector, TTL |
| Diğer isimler: | LM293DMR2G-ND LM293DMR2GOSTR |
| Çalışma sıcaklığı: | -25°C ~ 85°C |
| Elementlerin sayısı: | 2 |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 12 Weeks |
| Üretici parti numarası: | LM293DMR2G |
| gecikme: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | Comparator General Purpose CMOS, DTL, ECL, MOS, Open-Collector, TTL Micro8™ |
| Açıklama: | IC COMP DUAL OFFSET LV MICRO-8 |
| Güncel - Normal (Max): | 2.5mA |
| Akım - Çıkış (Typ): | 16mA @ 5V |
| Güncel - Giriş Bias (Max): | 0.25µA @ 5V |
| CMRR, PSRR (Typ): | - |
| Email: | [email protected] |
LM293DMR2G için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers