satın almak BYCHPS ile LM3046M/NOPB
Garanti ile satın alın
LM3046M/NOPB
- Parça Numarası:
- LM3046M/NOPB
- Üretici firma:
- Açıklama:
- IC TRANSISTOR ARRAY 14-SOIC
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 17142 Pieces
- Veri Sayfası:
- LM3046M/NOPB.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür LM3046M/NOPB, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin LM3046M/NOPB e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Kollektör Verici Dağılımı (Max): | 15V |
|---|---|
| transistör Türü: | 5 NPN |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 14-SOIC |
| Dizi: | - |
| Güç - Max: | 750mW |
| paketleme: | Tube |
| Paket / Kutu: | 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| Diğer isimler: | *LM3046M/NOPB LM3046MNOPB |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Gürültü Şekil (dB Typ @ f): | 3.25dB @ 1kHz |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 6 Weeks |
| Üretici parti numarası: | LM3046M/NOPB |
| Kazanç: | - |
| Frekans - Geçiş: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | RF Transistor 5 NPN 15V 50mA 750mW Surface Mount 14-SOIC |
| Açıklama: | IC TRANSISTOR ARRAY 14-SOIC |
| Ic @ DC Akım Kazancı (hFE) (Min), Vce: | 40 @ 1mA, 3V |
| Güncel - Collector (Ic) (Max): | 50mA |
| Email: | [email protected] |
LM3046M/NOPB için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
|
LM3046MX/NOPB | Texas Instruments | IC TRANSISTOR ARRAY 14-SOIC | soruşturma |
|
LM3046MX | Texas Instruments | IC TRANSISTOR ARRAY 14-SOIC | soruşturma |
|
LM3046M | Texas Instruments | IC TRANSISTOR ARRAY 14-SOIC | soruşturma |
 |
NE677M04-A | CEL | RF TRANSISTOR NPN SOT-343F | soruşturma |
 |
AT-32063-BLKG | Broadcom Limited | TRANS NPN BIPO 5.5V 32MA SOT-363 | soruşturma |
 |
UPA814T-A | CEL | TRANSISTOR NPN 9GHZ SOT-363 | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers