satın almak BYCHPS ile LM8207MTX/NOPB
Garanti ile satın alın
LM8207MTX/NOPB
- Parça Numarası:
- LM8207MTX/NOPB
- Üretici firma:
- Açıklama:
- IC BUFFER/DVR/VREF 48-TSSOP
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 13522 Pieces
- Veri Sayfası:
- LM8207MTX/NOPB.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür LM8207MTX/NOPB, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin LM8207MTX/NOPB e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Besleme, Tek / Çift (±): | 6 V ~ 16 V |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 48-TSSOP |
| Dönüş oranı: | 1 V/µs |
| Dizi: | - |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 48-TFSOP (0.240", 6.10mm Width) |
| çıkış Tipi: | Rail-to-Rail |
| Devre sayısı: | 18 |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 2 (1 Year) |
| Üretici parti numarası: | LM8207MTX/NOPB |
| Açıklama: | IC BUFFER/DVR/VREF 48-TSSOP |
| Güncel - Tedarik: | 6.5mA |
| Akım - Çıkış / Kanal: | 50mA |
| Uygulamalar: | TFT-LCD Panels: Gamma Buffer, VCOM Driver |
| -3dB Bant Genişliği: | 2MHz |
| Email: | [email protected] |
LM8207MTX/NOPB için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
ISL59441IA-T13 | Intersil | IC AMP MULTIPLEX 900MHZ 16-QSOP | soruşturma |
|
LM8207MT | Texas Instruments | IC BUFFER+VCOM+VREF 18CH 48TSSOP | soruşturma |
|
LM8207MT/NOPB | Texas Instruments | IC BUFFER+VCOM+VREF 18CH 48TSSOP | soruşturma |
 |
D10040250GT | RFMD | IC AMP MODULE 1GHZ SOT115J | soruşturma |
|
LM8207MTX | Texas Instruments | IC BUFFER/DVR/VREF 48-TSSOP | soruşturma |
 |
BGR269,112 | NXP USA Inc. | IC AMPLIFIER REVERSE SOT115J | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers