satın almak BYCHPS ile LMH6321TS
Garanti ile satın alın
LMH6321TS
- Parça Numarası:
- LMH6321TS
- Üretici firma:
- Açıklama:
- IC OPAMP BUFFER 110MHZ DDPAK
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşun / RoHS uyumlu değil
- Mevcut Miktarı:
- 19353 Pieces
- Veri Sayfası:
- LMH6321TS.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür LMH6321TS, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin LMH6321TS e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Besleme, Tek / Çift (±): | 5 V ~ 32 V, ±2.5 V ~ 16 V |
|---|---|
| Gerilim - Giriş Ofset: | 4mV |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | DDPAK/TO-263-7 |
| Dönüş oranı: | 2900 V/µs |
| Dizi: | - |
| paketleme: | Tube |
| Paket / Kutu: | TO-263-8, D²Pak (7 Leads + Tab), TO-263CA |
| çıkış Tipi: | - |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 125°C |
| Devre sayısı: | 1 |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Üretici parti numarası: | LMH6321TS |
| Genişletilmiş Açıklama: | Buffer Amplifier 1 Circuit DDPAK/TO-263-7 |
| Açıklama: | IC OPAMP BUFFER 110MHZ DDPAK |
| Güncel - Tedarik: | 14.9mA |
| Akım - Çıkış / Kanal: | 295mA |
| Güncel - Giriş Bias: | 2µA |
| Amplifikatör Tipi: | Buffer |
| -3dB Bant Genişliği: | 110MHz |
| Email: | [email protected] |
LMH6321TS için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
|
LMH6321TS/NOPB | Texas Instruments | IC OPAMP BUFFER 110MHZ DDPAK | soruşturma |
|
LMH6321MRX/NOPB | Texas Instruments | IC OPAMP BUFFER 110MHZ 8SOPWRPAD | soruşturma |
|
LMH6321MR | Texas Instruments | IC OPAMP BUFFER 110MHZ 8SOPWRPAD | soruşturma |
|
LMH6321MRX | Texas Instruments | IC OPAMP BUFFER 110MHZ 8SOPWRPAD | soruşturma |
|
LMH6321MR/NOPB | Texas Instruments | IC OPAMP BUFFER 110MHZ 8SOPWRPAD | soruşturma |
|
LMH6321TSX | Texas Instruments | IC OPAMP BUFFER 110MHZ DDPAK | soruşturma |
|
LMH6321TSX/NOPB | Texas Instruments | IC OPAMP BUFFER 110MHZ DDPAK | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers