satın almak BYCHPS ile LMK107BJ474KA-T
Garanti ile satın alın
LMK107BJ474KA-T
- Parça Numarası:
- LMK107BJ474KA-T
- Üretici firma:
- Taiyo Yuden
- Açıklama:
- CAP ,MLCC ,0603,10V ,X5R,0.47UF1
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 17370 Pieces
- Veri Sayfası:
- 1.LMK107BJ474KA-T.pdf2.LMK107BJ474KA-T.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür LMK107BJ474KA-T, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin LMK107BJ474KA-T e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Dizi: | * |
|---|---|
| Diğer isimler: | 587-5463-2 CE LMK107 BJ474KA-T |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 11 Weeks |
| Üretici parti numarası: | LMK107BJ474KA-T |
| Genişletilmiş Açıklama: | Ceramic Capacitor |
| Açıklama: | CAP ,MLCC ,0603,10V ,X5R,0.47UF1 |
| Email: | [email protected] |
LMK107BJ474KA-T için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
LMK107BJ474KAHT | Taiyo Yuden | CAP CER 0.47UF 10V X5R 0603 | soruşturma |
|
LMK107BJ475KAHT | Taiyo Yuden | CAP CER 4.7UF 10V X5R 0603 | soruşturma |
|
LMK107BJ475KA-T | Taiyo Yuden | CAP CER 4.7UF 10V X5R 0603 | soruşturma |
|
LMK107BJ475MA-T | Taiyo Yuden | CAP CER 4.7UF 10V X5R 0603 | soruşturma |
|
LMK107B7224KA-T | Taiyo Yuden | CAP CER 0.22UF 10V X7R 0603 | soruşturma |
|
LMK107BD7225KAHT | Taiyo Yuden | CAP CER 2.2UF 10V X7T 0603 | soruşturma |
|
LMK107B7225KA-TR | Taiyo Yuden | CAP CER 2.2UF 10V X7R 0603 | soruşturma |
|
LMK107BJ475MAHT | Taiyo Yuden | CAP CER 4.7UF 10V X5R 0603 | soruşturma |
|
LMK107SD223JA-T | Taiyo Yuden | CAP CER 0.022UF 10V 0603 | soruşturma |
|
LMK107BD7225MAHT | Taiyo Yuden | CAP CER 2.2UF 10V X7T 0603 | soruşturma |
|
LMK107BJ225KAHT | Taiyo Yuden | CAP CER 2.2UF 10V X5R 0603 | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers