satın almak BYCHPS ile LMK325BJ226MM-P
Garanti ile satın alın
LMK325BJ226MM-P
- Parça Numarası:
- LMK325BJ226MM-P
- Üretici firma:
- Taiyo Yuden
- Açıklama:
- CAP ,MLCC ,1210,10V ,X5R,22UF20%
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 14355 Pieces
- Veri Sayfası:
- 1.LMK325BJ226MM-P.pdf2.LMK325BJ226MM-P.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür LMK325BJ226MM-P, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin LMK325BJ226MM-P e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Dizi: | * |
|---|---|
| Diğer isimler: | 587-5469-2 CE LMK325 BJ226MM-P |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 11 Weeks |
| Üretici parti numarası: | LMK325BJ226MM-P |
| Genişletilmiş Açıklama: | Ceramic Capacitor |
| Açıklama: | CAP ,MLCC ,1210,10V ,X5R,22UF20% |
| Email: | [email protected] |
LMK325BJ226MM-P için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
LMK325BJ226MMHT | Taiyo Yuden | CAP CER 22UF 10V X5R 1210 | soruşturma |
|
LMK325BJ226KMHT | Taiyo Yuden | CAP CER 22UF 10V X5R 1210 | soruşturma |
 |
LMK325BJ226KM-P | Taiyo Yuden | CAP CER 22FUF 10V X5R SMD | soruşturma |
|
LMK325BJ226MY-T | Taiyo Yuden | CAP CER 22UF 10V X5R 1210 | soruşturma |
|
LMK325BJ226MMHP | Taiyo Yuden | CAP ,MLCC ,1210,10V ,X5R,22UF20% | soruşturma |
|
LMK325BJ226KM-T | Taiyo Yuden | CAP CER 22UF 10V X5R 1210 | soruşturma |
|
LMK325BJ226MM-T | Taiyo Yuden | CAP CER 22UF 10V X5R 1210 | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers