satın almak BYCHPS ile LPC18S50FET256,551
Garanti ile satın alın
LPC18S50FET256,551
- Parça Numarası:
- LPC18S50FET256,551
- Üretici firma:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Açıklama:
- IC MCU 32BIT ROMLESS 256LBGA
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 13569 Pieces
- Veri Sayfası:
- LPC18S50FET256,551.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür LPC18S50FET256,551, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin LPC18S50FET256,551 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Voltaj - Kaynağı (Vcc / Vdd): | 2.2 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 256-LBGA (17x17) |
| hız: | 180MHz |
| Dizi: | LPC18xx |
| RAM Boyutu: | 200K x 8 |
| Program Bellek Türü: | ROMless |
| Program Bellek Boyutu: | - |
| Çevre Birimleri: | Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, LCD, POR, PWM, WDT |
| paketleme: | Tray |
| Paket / Kutu: | 256-LBGA |
| Diğer isimler: | 568-11708 |
| osilatör türü: | Internal |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| G / Ç sayısı: | 164 |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 12 Weeks |
| Üretici parti numarası: | LPC18S50FET256,551 |
| Genişletilmiş Açıklama: | ARM® Cortex®-M3 LPC18xx Microcontroller IC 32-Bit 180MHz ROMless 256-LBGA (17x17) |
| EEPROM Boyutu: | - |
| Açıklama: | IC MCU 32BIT ROMLESS 256LBGA |
| veri Dönüştürücüler: | A/D 8x10b; D/A 1x10b |
| çekirdek Boyutu: | 32-Bit |
| çekirdekli İşlemci: | ARM® Cortex®-M3 |
| Bağlantı: | CAN, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, Microwire, QEI, MMC/SD, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB |
| Email: | [email protected] |
LPC18S50FET256,551 için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers