satın almak BYCHPS ile LPC3141FET180,551
Garanti ile satın alın
LPC3141FET180,551
- Parça Numarası:
- LPC3141FET180,551
- Üretici firma:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Açıklama:
- IC MCU 32BIT ROMLESS 180TFBGA
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 16270 Pieces
- Veri Sayfası:
- LPC3141FET180,551.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür LPC3141FET180,551, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin LPC3141FET180,551 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Voltaj - Kaynağı (Vcc / Vdd): | 1.1 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 180-TFBGA (12x12) |
| hız: | 270MHz |
| Dizi: | LPC3100 |
| RAM Boyutu: | 192K x 8 |
| Program Bellek Türü: | ROMless |
| Program Bellek Boyutu: | - |
| Çevre Birimleri: | DMA, I²S, LCD, PWM, WDT |
| paketleme: | Tray |
| Paket / Kutu: | 180-TFBGA |
| Diğer isimler: | 568-8729 935289711551 LPC3141FET180,551-ND |
| osilatör türü: | External |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| G / Ç sayısı: | 20 |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Üretici parti numarası: | LPC3141FET180,551 |
| Genişletilmiş Açıklama: | ARM9® LPC3100 Microcontroller IC 16/32-Bit 270MHz ROMless 180-TFBGA (12x12) |
| EEPROM Boyutu: | - |
| Açıklama: | IC MCU 32BIT ROMLESS 180TFBGA |
| veri Dönüştürücüler: | A/D 4x10b |
| çekirdek Boyutu: | 16/32-Bit |
| çekirdekli İşlemci: | ARM9® |
| Bağlantı: | EBI/EMI, I²C, IrDA, Memory Card, PCM, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Email: | [email protected] |
LPC3141FET180,551 için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers