satın almak BYCHPS ile LQG15HN3N9S02D
Garanti ile satın alın
LQG15HN3N9S02D
- Parça Numarası:
- LQG15HN3N9S02D
- Üretici firma:
- Murata Electronics
- Açıklama:
- FIXED IND 3.9NH 700MA 190 MOHM
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 13653 Pieces
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür LQG15HN3N9S02D, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin LQG15HN3N9S02D e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| tip: | Multilayer |
|---|---|
| Hata payı: | ±0.3nH |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 0402 (1005 Metric) |
| Boyut / Boyut: | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
| perdeleme: | Unshielded |
| Dizi: | LQG15 |
| Puanlar: | - |
| Q 'Frekans: | 8 @ 100MHz |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 0402 (1005 Metric) |
| Diğer isimler: | 490-1079-2 |
| Çalışma sıcaklığı: | -55°C ~ 125°C |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Malzeme - Çekirdek: | - |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 8 Weeks |
| Üretici parti numarası: | LQG15HN3N9S02D |
| İndüktans: | 3.9nH |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 0.022" (0.55mm) |
| Frekans - Deney: | 100MHz |
| Frekans - Rezonans Öz: | 6GHz |
| Genişletilmiş Açıklama: | 3.9nH Unshielded Multilayer Inductor 700mA 190 mOhm Max 0402 (1005 Metric) |
| Açıklama: | FIXED IND 3.9NH 700MA 190 MOHM |
| DC Direnç (DCR): | 190 mOhm Max |
| Güncel Beğeni: | 700mA |
| Güncel - Doygunluk: | - |
| Email: | [email protected] |
LQG15HN3N9S02D için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers