satın almak BYCHPS ile LQM2MPN3R3NG0L
Garanti ile satın alın
LQM2MPN3R3NG0L
- Parça Numarası:
- LQM2MPN3R3NG0L
- Üretici firma:
- Murata Electronics
- Açıklama:
- FIXED IND 3.3UH 1.2A 120 MOHM
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 19852 Pieces
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür LQM2MPN3R3NG0L, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin LQM2MPN3R3NG0L e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| tip: | Multilayer |
|---|---|
| Hata payı: | ±30% |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 0805 (2012 Metric) |
| Boyut / Boyut: | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
| perdeleme: | Shielded |
| Dizi: | LQM2 |
| Puanlar: | - |
| Q 'Frekans: | - |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 0805 (2012 Metric) |
| Diğer isimler: | 490-11719-2 LQM2MPN3R3NG0L-ND |
| Çalışma sıcaklığı: | -55°C ~ 125°C |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Malzeme - Çekirdek: | Ferrite |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 8 Weeks |
| Üretici parti numarası: | LQM2MPN3R3NG0L |
| İndüktans: | 3.3µH |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 0.039" (1.00mm) |
| Frekans - Deney: | 1MHz |
| Frekans - Rezonans Öz: | 30MHz |
| Genişletilmiş Açıklama: | 3.3µH Shielded Multilayer Inductor 1.2A 150 mOhm Max 0805 (2012 Metric) |
| Açıklama: | FIXED IND 3.3UH 1.2A 120 MOHM |
| DC Direnç (DCR): | 150 mOhm Max |
| Güncel Beğeni: | 1.2A |
| Güncel - Doygunluk: | - |
| Email: | [email protected] |
LQM2MPN3R3NG0L için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers