satın almak BYCHPS ile LR1F560K
Garanti ile satın alın
LR1F560K
- Parça Numarası:
- LR1F560K
- Üretici firma:
- AMP Connectors / TE Connectivity
- Açıklama:
- RES 560K OHM 0.6W 1% AXIAL
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 19029 Pieces
- Veri Sayfası:
- 1.LR1F560K.pdf2.LR1F560K.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür LR1F560K, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin LR1F560K e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Hata payı: | ±1% |
|---|---|
| sıcaklık Katsayısı: | ±50ppm/°C |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | Axial |
| Boyut / Boyut: | 0.091" Dia x 0.244" L (2.30mm x 6.20mm) |
| Dizi: | LR, Neohm |
| Direnç (Ohm): | 560k |
| Güç (Watt): | 0.6W |
| paketleme: | Tape & Box (TB) |
| Paket / Kutu: | Axial |
| Diğer isimler: | 1622516-1 1622516-1-ND |
| Çalışma sıcaklığı: | -55°C ~ 155°C |
| Sonlandırmalarında Sayısı: | 2 |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 15 Weeks |
| Üretici parti numarası: | LR1F560K |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | - |
| Özellikler: | - |
| Başarısızlık oranı: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | 560k Ohm ±1% 0.6W Through Hole Resistor Axial Metal Film |
| Açıklama: | RES 560K OHM 0.6W 1% AXIAL |
| kompozisyon: | Metal Film |
| Email: | [email protected] |
LR1F560K için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers