satın almak BYCHPS ile LT1790AIS6-3.3#TRPBF
Garanti ile satın alın
LT1790AIS6-3.3#TRPBF
- Parça Numarası:
- LT1790AIS6-3.3#TRPBF
- Üretici firma:
- L
- Açıklama:
- IC VREF SERIES 3.3V SOT23-6
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 16354 Pieces
- Veri Sayfası:
- LT1790AIS6-3.3#TRPBF.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür LT1790AIS6-3.3#TRPBF, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin LT1790AIS6-3.3#TRPBF e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Çıkış (Min / Sabit): | 3.3V |
|---|---|
| Gerilim - Çıkış (Max): | - |
| Gerilim - Giriş: | 3.8 V ~ 18 V |
| Hata payı: | ±0.05% |
| sıcaklık Katsayısı: | 10ppm/°C |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | TSOT-23-6 |
| Dizi: | - |
| referans Tipi: | Series |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | SOT-23-6 Thin, TSOT-23-6 |
| çıkış Tipi: | Fixed |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Gürültü - 10Hz ila 10kHz: | 67µVrms |
| Gürültü - 0.1Hz ila 10Hz: | 50µVp-p |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 5 Weeks |
| Üretici parti numarası: | LT1790AIS6-3.3#TRPBF |
| Genişletilmiş Açıklama: | Series Voltage Reference IC ±0.05% 5mA TSOT-23-6 |
| Açıklama: | IC VREF SERIES 3.3V SOT23-6 |
| Güncel - Tedarik: | 80µA |
| Akım - Çıkış: | 5mA |
| Güncel - Katot: | - |
| Email: | [email protected] |
LT1790AIS6-3.3#TRPBF için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog