satın almak BYCHPS ile LT350A-B
Garanti ile satın alın
LT350A-B
- Parça Numarası:
- LT350A-B
- Üretici firma:
- Littelfuse
- Açıklama:
- GDT 350V THROUGH HOLE
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 17835 Pieces
- Veri Sayfası:
- LT350A-B.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür LT350A-B, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin LT350A-B e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - DC (Nom) Aşırı Spark: | 350V |
|---|---|
| Hata payı: | - |
| Dizi: | LT |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | Axial Cylinder |
| Kutup Sayısı: | 2 |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | LT350A-B |
| Darbe Deşarj Akımı (8 / 20μs): | - |
| Kısa fail: | No |
| Genişletilmiş Açıklama: | Gas Discharge Tube 2 Pole Through Hole |
| Açıklama: | GDT 350V THROUGH HOLE |
| Email: | [email protected] |
LT350A-B için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
2037-40-C | Bourns Inc. | GDT 400V 15% 5KA THROUGH HOLE | soruşturma |
 |
2036-47-B9 | Bourns Inc. | GDT 470V 20% 10KA THROUGH HOLE | soruşturma |
 |
GTCS25-151M-R02-2 | Littelfuse Inc. | GDT 150V 20% 2.5KA SURFACE MOUNT | soruşturma |
 |
2036-35-C2 | Bourns Inc. | GDT 350V 20% 10KA THROUGH HOLE | soruşturma |
 |
LT350A | Littelfuse Inc. | GDT 350V THROUGH HOLE | soruşturma |
 |
M51-A350X | EPCOS (TDK) | GDT 350V 20% 5KA THROUGH HOLE | soruşturma |
 |
B88069X6000T502 | EPCOS (TDK) | FS03X-1GS | soruşturma |
|
LT350C | Littelfuse Inc. | GDT 350V SURFACE MOUNT | soruşturma |
|
LT350SM | Littelfuse Inc. | GDT 350V SURFACE MOUNT | soruşturma |
|
PMT3(310)23001 | Littelfuse Inc. | GDT 230V 20KA | soruşturma |
 |
2061-60-ALF | Bourns Inc. | GDT 600V 20% 40KA | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers