satın almak BYCHPS ile LT5400BIMS8E-2#TRPBF
Garanti ile satın alın
LT5400BIMS8E-2#TRPBF
- Parça Numarası:
- LT5400BIMS8E-2#TRPBF
- Üretici firma:
- L
- Açıklama:
- RES ARRAY 4 RES 100K OHM 8TSSOP
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 16135 Pieces
- Veri Sayfası:
- LT5400BIMS8E-2#TRPBF.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür LT5400BIMS8E-2#TRPBF, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin LT5400BIMS8E-2#TRPBF e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Hata payı: | ±15% |
|---|---|
| sıcaklık Katsayısı: | ±25ppm/°C |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 8-MSOP-EP |
| Boyut / Boyut: | 0.118" L x 0.118" W (3.00mm x 3.00mm) |
| Dizi: | LT5400 |
| Direnç (Ohm): | 100k |
| Güç Başına Eleman: | 800mW |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) Exposed Pad |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 85°C |
| Dirençler sayısı: | 4 |
| Pin sayısı: | 8 |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 6 Weeks |
| Üretici parti numarası: | LT5400BIMS8E-2#TRPBF |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 0.043" (1.10mm) |
| Genişletilmiş Açıklama: | 100k Ohm ±15% 800mW Power Per Element Isolated Resistor Network/Array ±25ppm/°C 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) Exposed Pad |
| Açıklama: | RES ARRAY 4 RES 100K OHM 8TSSOP |
| devre Tipi: | Isolated |
| Uygulamalar: | Voltage Divider (TCR Matched) |
| Email: | [email protected] |
LT5400BIMS8E-2#TRPBF için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers