satın almak BYCHPS ile LT6660JCDC-3.3#TRMPBF
Garanti ile satın alın
LT6660JCDC-3.3#TRMPBF
- Parça Numarası:
- LT6660JCDC-3.3#TRMPBF
- Üretici firma:
- L
- Açıklama:
- IC VREF SERIES 3.3V 3DFN
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 17066 Pieces
- Veri Sayfası:
- LT6660JCDC-3.3#TRMPBF.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür LT6660JCDC-3.3#TRMPBF, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin LT6660JCDC-3.3#TRMPBF e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Çıkış (Min / Sabit): | 3.3V |
|---|---|
| Gerilim - Çıkış (Max): | - |
| Gerilim - Giriş: | 5.8 V ~ 30 V |
| Hata payı: | ±0.4% |
| sıcaklık Katsayısı: | 20ppm/°C |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 3-DFN (2x2) |
| Dizi: | - |
| referans Tipi: | Series |
| paketleme: | Original-Reel® |
| Paket / Kutu: | 3-WFDFN Exposed Pad |
| çıkış Tipi: | Fixed |
| Diğer isimler: | LT6660JCDC-3.3#TRMPBFDKR |
| Çalışma sıcaklığı: | 0°C ~ 70°C (TA) |
| Gürültü - 10Hz ila 10kHz: | 4ppmrms |
| Gürültü - 0.1Hz ila 10Hz: | 4ppmp-p |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 4 Weeks |
| Üretici parti numarası: | LT6660JCDC-3.3#TRMPBF |
| Genişletilmiş Açıklama: | Series Voltage Reference IC ±0.4% 20mA 3-DFN (2x2) |
| Açıklama: | IC VREF SERIES 3.3V 3DFN |
| Güncel - Tedarik: | 220µA |
| Akım - Çıkış: | 20mA |
| Güncel - Katot: | - |
| Email: | [email protected] |
LT6660JCDC-3.3#TRMPBF için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers