satın almak BYCHPS ile LT8300HS5#TRMPBF
Garanti ile satın alın
LT8300HS5#TRMPBF
- Parça Numarası:
- LT8300HS5#TRMPBF
- Üretici firma:
- L
- Açıklama:
- IC REG FLYBACK INV ISO TSOT23
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 20097 Pieces
- Veri Sayfası:
- LT8300HS5#TRMPBF.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür LT8300HS5#TRMPBF, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin LT8300HS5#TRMPBF e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Çıkış (Min / Sabit): | - |
|---|---|
| Gerilim - Çıkış (Max): | - |
| Gerilim - Giriş (Min): | 6V |
| Gerilim - Giriş (Max): | 100V |
| Topoloji: | Flyback |
| senkron Doğrultucu: | No |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | TSOT-23-5 |
| Dizi: | - |
| paketleme: | Original-Reel® |
| Paket / Kutu: | SOT-23-5 Thin, TSOT-23-5 |
| çıkış Tipi: | - |
| Output Yapılandırması: | Positive or Negative, Isolation Capable |
| Diğer isimler: | LT8300HS5#TRMPBFDKR |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| Çıkış Sayısı: | 1 |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 6 Weeks |
| Üretici parti numarası: | LT8300HS5#TRMPBF |
| Görev, işlev: | Step-Up/Step-Down |
| Frekans - Anahtarlama: | 7.5kHz ~ 750kHz |
| Genişletilmiş Açıklama: | Flyback Switching Regulator IC Positive or Negative, Isolation Capable 1 Output 260mA SOT-23-5 Thin, TSOT-23-5 |
| Açıklama: | IC REG FLYBACK INV ISO TSOT23 |
| Akım - Çıkış: | 260mA |
| Email: | [email protected] |
LT8300HS5#TRMPBF için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers