satın almak BYCHPS ile LV3327PV-TLM-H
Garanti ile satın alın
LV3327PV-TLM-H
- Parça Numarası:
- LV3327PV-TLM-H
- Üretici firma:
- AMI Semiconductor / ON Semiconductor
- Açıklama:
- IC RF ELECTR VOLUME AUTO 16SSOP
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 16929 Pieces
- Veri Sayfası:
- LV3327PV-TLM-H.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür LV3327PV-TLM-H, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin LV3327PV-TLM-H e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik: | 3 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 16-SSOP |
| Özellikler: | 80dB |
| Dizi: | - |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 16-LSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Kanal Sayısı: | 2 |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 2 Weeks |
| Üretici parti numarası: | LV3327PV-TLM-H |
| arayüzey: | I²C |
| Görev, işlev: | Volume Control |
| Genişletilmiş Açıklama: | Audio Volume Control 2 Channel 16-SSOP |
| Açıklama: | IC RF ELECTR VOLUME AUTO 16SSOP |
| Uygulamalar: | Consumer Audio |
| Email: | [email protected] |
LV3327PV-TLM-H için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
CS44600-CQZ | Cirrus Logic Inc. | IC AMP CTLR DGTL 6CH 64LQFP | soruşturma |
 |
TEF6890H/V3,557 | NXP USA Inc. | IC RADIO SIGNAL PROC 44-QFP | soruşturma |
 |
LV3327PV-MPB-H | ON Semiconductor | IC E-VOLUME 2CH PORTABLE SSOP | soruşturma |
|
LV3329PE-TLM-H | ON Semiconductor | IC ELECTRONIC VOLUME AUTO 44QLP | soruşturma |
|
LV3328PM-TLM-E | ON Semiconductor | IC ELECTRONIC VOLUME AUTO 44QLP | soruşturma |
 |
LM1036MX/NOPB | Texas Instruments | IC TONE/VOL/BAL DUAL DC 20-SOIC | soruşturma |
 |
LV3320M-TLM-E | ON Semiconductor | IC RF ELECTR VOLUME AUTO 44QLP | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers