satın almak BYCHPS ile LX3301A
Garanti ile satın alın
LX3301A
- Parça Numarası:
- LX3301A
- Üretici firma:
- Microsemi
- Açıklama:
- INDUCTIVE SENSOR IC
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 17528 Pieces
- Veri Sayfası:
- LX3301A.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür LX3301A, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin LX3301A e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik: | - |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 14-TSSOP |
| Dizi: | Automotive, AEC-Q100 |
| RAM Boyutu: | - |
| Program Bellek Türü: | ROM (12 kB) |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 125°C |
| G / Ç sayısı: | - |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 14 Weeks |
| Üretici parti numarası: | LX3301A |
| arayüzey: | Analog, PWM |
| Açıklama: | INDUCTIVE SENSOR IC |
| çekirdekli İşlemci: | 32-Bit RISC |
| denetleyici Serisi: | - |
| Uygulamalar: | Inductive Sensor Interface |
| Email: | [email protected] |
LX3301A için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
CY7C68014A-100AXC | Cypress Semiconductor Corp | IC MCU USB PERIPH HI SPD 100LQFP | soruşturma |
 |
MAX31782ETL+ | Maxim Integrated | IC MICROCONTROLLER 40TQFN | soruşturma |
 |
CY7C68016A-56LFXCT | Cypress Semiconductor Corp | IC MCU USB PERIPH HI SPD 56VQFN | soruşturma |
 |
CP3BT26G18AWM/NOPB | Texas Instruments | IC CPU BLUETOOH CAN | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers