satın almak BYCHPS ile LX7730MFQ-EV
Garanti ile satın alın
LX7730MFQ-EV
- Parça Numarası:
- LX7730MFQ-EV
- Üretici firma:
- Microsemi
- Açıklama:
- IC TELE CONTR 64 CHAN 132CQFP
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 15707 Pieces
- Veri Sayfası:
- LX7730MFQ-EV.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür LX7730MFQ-EV, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin LX7730MFQ-EV e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| tip: | Controller |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 132-QFP |
| Dizi: | - |
| paketleme: | Tray |
| Paket / Kutu: | 132-QFP |
| çıkış Tipi: | Analog Voltage |
| Çalışma sıcaklığı: | -55°C ~ 125°C |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 14 Weeks |
| Üretici parti numarası: | LX7730MFQ-EV |
| arayüzey: | SPI, Parallel |
| Giriş tipi: | Analog Voltage |
| Açıklama: | IC TELE CONTR 64 CHAN 132CQFP |
| Güncel - Tedarik: | 70mA |
| Email: | [email protected] |
LX7730MFQ-EV için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
LX7730MFQ-EQ | Microsemi Corporation | IC TELE CONTR 64 CHAN 132CQFP | soruşturma |
 |
RE46C167E16F | Microchip Technology | IC SMOKE DETECT PHOTO MEM 16DIP | soruşturma |
|
LX7730-ES | Microsemi Corporation | IC TELE CONTR 64 CHAN 132CQFP | soruşturma |
 |
MC145017P | NXP USA Inc. | IC SMOKE DETECT PHOTOELEC 16-DIP | soruşturma |
 |
TCA505BGXLLA1 | Infineon Technologies | PROXIMITY SENSORS | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers