satın almak BYCHPS ile LX8237ILQ-TR
Garanti ile satın alın
LX8237ILQ-TR
- Parça Numarası:
- LX8237ILQ-TR
- Üretici firma:
- Microsemi
- Açıklama:
- IC HOT SWAP CTRLR GP 24QFN
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 14239 Pieces
- Veri Sayfası:
- LX8237ILQ-TR.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür LX8237ILQ-TR, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin LX8237ILQ-TR e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik: | 5V, 12V |
|---|---|
| tip: | Hot Swap Controller, Monitor |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 24-QFN |
| Dizi: | - |
| Programlanabilir Özellikler: | - |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 24-VFQFN Exposed Pad |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 85°C |
| Kanal Sayısı: | 2 |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 14 Weeks |
| Üretici parti numarası: | LX8237ILQ-TR |
| İç Anahtarı (ler): | Yes |
| Özellikler: | I²C |
| Özellik Pinleri: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | Hot Swap Controller, Monitor 2 Channel General Purpose 24-QFN |
| Açıklama: | IC HOT SWAP CTRLR GP 24QFN |
| Güncel - Tedarik: | - |
| Akım - Çıkış (Max): | 3.5A |
| Uygulamalar: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
LX8237ILQ-TR için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
LTC4215CUFD-2#PBF | Linear Technology | IC CTRLR HOT SWAP 24-QFN | soruşturma |
 |
MAX5938AEEE+ | Maxim Integrated | IC HOT-SWAP CTRLR -48V 16-QSOP | soruşturma |
 |
ISL6141CB-T | Intersil | IC CONTROLLER HOT PLUG 8-SOIC | soruşturma |
 |
LX8233ILQ-TR | Microsemi Corporation | IC HOT SWAP CTRLR GP VQFN | soruşturma |
 |
ISL6172DRZA-T | Intersil | IC CTRLR HOT SWAP DUAL LV 28-QFN | soruşturma |
 |
LM5069MM-2 | Texas Instruments | IC CTRLR HOT SWAP 48V 10-MSOP | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers