satın almak BYCHPS ile M02066G-82
Garanti ile satın alın
M02066G-82
- Parça Numarası:
- M02066G-82
- Üretici firma:
- Aeroflex (MACOM Technology Solutions)
- Açıklama:
- IC AMP OPTICAL POST MMIC PECL
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 14670 Pieces
- Veri Sayfası:
- M02066G-82.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür M02066G-82, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin M02066G-82 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik: | 2.97 V ~ 3.63 V |
|---|---|
| tip: | Laser Diode Driver |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 32-TQFP (5x5) |
| Dizi: | - |
| paketleme: | Tray |
| Paket / Kutu: | 32-TQFP Exposed Pad |
| Diğer isimler: | 1465-1438 |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 85°C |
| Kanal Sayısı: | 1 |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Üretici parti numarası: | M02066G-82 |
| Genişletilmiş Açıklama: | Laser Driver IC 3Gbps 1 Channel 2.97 V ~ 3.63 V 32-TQFP (5x5) |
| Açıklama: | IC AMP OPTICAL POST MMIC PECL |
| Veri hızı: | 3Gbps |
| Güncel - Tedarik: | 70mA |
| Güncel - Modülasyon: | 100mA |
| Güncel - Önyargı: | 120mA |
| Email: | [email protected] |
M02066G-82 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
M02067G-12 | M/A-Com Technology Solutions | IC AMP OPTICAL POST MMIC PECL | soruşturma |
|
M02061G-21 | M/A-Com Technology Solutions | IC AMP OPTICAL POST MMIC PECL | soruşturma |
|
M02069G-12 | M/A-Com Technology Solutions | IC AMP OPTICAL POST MMIC PECL | soruşturma |
|
M02061G-12 | M/A-Com Technology Solutions | IC AMP OPTICAL POST MMIC PECL | soruşturma |
 |
MAX3736ETE | Maxim Integrated | IC LASER DIODE DRIVER QFN | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers