satın almak BYCHPS ile M1030-2R5605-R
Garanti ile satın alın
M1030-2R5605-R
- Parça Numarası:
- M1030-2R5605-R
- Üretici firma:
- Bussmann (Eaton)
- Açıklama:
- CAP 6F -20% +80% 2.5V T/H
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 14584 Pieces
- Veri Sayfası:
- M1030-2R5605-R.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür M1030-2R5605-R, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin M1030-2R5605-R e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Anma: | 2.5V |
|---|---|
| Hata payı: | -20%, +80% |
| Sonlandırma: | Through Hole |
| Boyut / Boyut: | 0.413" Dia (10.50mm) |
| Dizi: | PowerStor M |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | Radial, Can |
| Diğer isimler: | 283-3012 M10302R5605R |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 60°C |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 15 Weeks |
| Üretici parti numarası: | M1030-2R5605-R |
| Ömür boyu @ Sıcaklık.: | 1000 Hrs @ 60°C |
| kurşun Aralığı: | 0.197" (5.00mm) |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 1.240" (31.50mm) |
| Genişletilmiş Açıklama: | 6F -20%, +80%(EDLC) Supercapacitor 2.5V Radial, Can 35 mOhm @ 100Hz 1000 Hrs @ 60°C |
| ESR (Eşdeğer Seri Direnç): | 35 mOhm @ 100Hz |
| Açıklama: | CAP 6F -20% +80% 2.5V T/H |
| kapasitans: | 6F |
| Email: | [email protected] |
M1030-2R5605-R için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
EEC-RG0V224VN | Panasonic Electronic Components | CAP .22F 3.6V T/H | soruşturma |
 |
EEC-RG0V105V | Panasonic Electronic Components | CAP 1F -20% +80% 3.6V T/H | soruşturma |
 |
JJL0E857MSEDBN | Nichicon | CAP 850F 2.5V 20% CHASSIS MOUNT | soruşturma |
 |
JJD0E608MSEH | Nichicon | CAP 6000F 2.5V 20% CHASSIS MOUNT | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers