satın almak BYCHPS ile M21605G-12
Garanti ile satın alın
M21605G-12
- Parça Numarası:
- M21605G-12
- Üretici firma:
- Aeroflex (MACOM Technology Solutions)
- Açıklama:
- 160X160 CROSSPOINT SWITCH 12.5GB
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 12502 Pieces
- Veri Sayfası:
- M21605G-12.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür M21605G-12, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin M21605G-12 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Besleme, Tek (V +): | 1.8V |
|---|---|
| Gerilim - Besleme, Çift (V ±): | - |
| Anahtar Devresi: | - |
| Dizi: | - |
| Çalışma sıcaklığı: | - |
| Devlet Direnişi (Maks): | - |
| Kanal Sayısı: | 1 |
| Çoklayıcı / Demultiplekser Devresi: | 160:160 |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Üretici parti numarası: | M21605G-12 |
| Özellikler: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | Backplane Switch IC 1 Channel |
| Açıklama: | 160X160 CROSSPOINT SWITCH 12.5GB |
| Uygulamalar: | Backplane |
| -3dB Bant Genişliği: | - |
| Email: | [email protected] |
M21605G-12 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
HA4314BCPZ | Intersil | IC VIDEO CROSSPOINT SWITCH 14DIP | soruşturma |
 |
HD3SS3212IRKST | Texas Instruments | IC MUX 2:1 8 OHM 20VQFN | soruşturma |
|
TS3L110PWRE4 | Texas Instruments | IC ETHERNET SWITCH QUAD 16TSSOP | soruşturma |
 |
HA4314BCAZ | Intersil | IC VIDEO CROSSPOINT SWIT 16QSOP | soruşturma |
 |
LT1203CS8#PBF | Linear Technology | IC VIDEO MULTIPLEXER SPDT 8SOIC | soruşturma |
 |
PEX8609-BA50BI G | Broadcom Limited | IC PCI EXPRESS SWITCH | soruşturma |
 |
MAX4566CSE+ | Maxim Integrated | IC VIDEO SWITCH DUAL SPST 16SOIC | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers