satın almak BYCHPS ile M29DW256G70ZA6F TR
Garanti ile satın alın
M29DW256G70ZA6F TR
- Parça Numarası:
- M29DW256G70ZA6F TR
- Üretici firma:
- Micron Technology
- Açıklama:
- IC FLASH 256MBIT 70NS 64TBGA
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 17858 Pieces
- Veri Sayfası:
- M29DW256G70ZA6F TR.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür M29DW256G70ZA6F TR, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin M29DW256G70ZA6F TR e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik: | 2.7 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 64-TBGA (10x13) |
| hız: | 70ns |
| Dizi: | - |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 64-TBGA |
| Diğer isimler: | M29DW256G70ZA6F M29DW256G70ZA6FTR M29DW256G70ZA6FTR-ND |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 3 (168 Hours) |
| bellek Türü: | Non-Volatile |
| Hafıza boyutu: | 256Mb (16M x 16) |
| Bellek Biçimi: | FLASH |
| Üretici parti numarası: | M29DW256G70ZA6F TR |
| arayüzey: | Parallel |
| Açıklama: | IC FLASH 256MBIT 70NS 64TBGA |
| Email: | [email protected] |
M29DW256G70ZA6F TR için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
M29DW256G70NF6F TR | Micron Technology Inc. | IC FLASH 256MBIT 70NS 56TSOP | soruşturma |
|
M29DW256G70NF3E | Micron Technology Inc. | IC FLASH 256MBIT 70NS 56TSOP | soruşturma |
 |
M29DW256G70ZA6E | Micron Technology Inc. | IC FLASH 256MBIT 70NS 64TBGA | soruşturma |
 |
M29DW256G7ANF6F TR | Micron Technology Inc. | IC FLASH 256MBIT 70NS 56TSOP | soruşturma |
|
M29DW256G7ANF6E | Micron Technology Inc. | IC FLASH 256MBIT 70NS 56TSOP | soruşturma |
|
M29DW256G70NF6E | Micron Technology Inc. | IC FLASH 256MBIT 70NS 56TSOP | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog