satın almak BYCHPS ile M30302FAPFP#U3
Garanti ile satın alın
M30302FAPFP#U3
- Parça Numarası:
- M30302FAPFP#U3
- Üretici firma:
- Renesas Electronics America
- Açıklama:
- IC MCU 16BIT 96KB FLASH 100QFP
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 15239 Pieces
- Veri Sayfası:
- 1.M30302FAPFP#U3.pdf2.M30302FAPFP#U3.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür M30302FAPFP#U3, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin M30302FAPFP#U3 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Voltaj - Kaynağı (Vcc / Vdd): | 2.7 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 100-QFP (14x20) |
| hız: | 16MHz |
| Dizi: | M16C™ M16C/30 |
| RAM Boyutu: | 5K x 8 |
| Program Bellek Türü: | FLASH |
| Program Bellek Boyutu: | 96KB (96K x 8) |
| Çevre Birimleri: | DMA, POR, PWM, WDT |
| paketleme: | Tray |
| Paket / Kutu: | 100-BQFP |
| osilatör türü: | External |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| G / Ç sayısı: | 85 |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 24 Weeks |
| Üretici parti numarası: | M30302FAPFP#U3 |
| Genişletilmiş Açıklama: | M16C/60 M16C™ M16C/30 Microcontroller IC 16-Bit 16MHz 96KB (96K x 8) FLASH 100-QFP (14x20) |
| EEPROM Boyutu: | - |
| Açıklama: | IC MCU 16BIT 96KB FLASH 100QFP |
| veri Dönüştürücüler: | A/D 18x10b |
| çekirdek Boyutu: | 16-Bit |
| çekirdekli İşlemci: | M16C/60 |
| Bağlantı: | I²C, IEBus, UART/USART |
| Email: | [email protected] |
M30302FAPFP#U3 için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers