satın almak BYCHPS ile M5475BFE
Garanti ile satın alın
M5475BFE
- Parça Numarası:
- M5475BFE
- Üretici firma:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Açıklama:
- MODULE FIRE ENGINE
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşun / RoHS uyumlu değil
- Mevcut Miktarı:
- 16349 Pieces
- Veri Sayfası:
- M5475BFE.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür M5475BFE, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin M5475BFE e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| hız: | 266MHz |
|---|---|
| Boyut / Boyut: | 3.7" x 4.5" (93.4mm x 114.3mm) |
| Dizi: | ColdFire® |
| RAM Boyutu: | 64MB |
| Çalışma sıcaklığı: | 0°C ~ 70°C |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Modül / Board Tipi: | MPU Core |
| Üretici parti numarası: | M5475BFE |
| flaş Boyutu: | 16MB |
| Genişletilmiş Açıklama: | ColdFire® Embedded Module ColdFire V4e, MCF5475 266MHz 64MB 16MB |
| Açıklama: | MODULE FIRE ENGINE |
| çekirdekli İşlemci: | ColdFire V4e, MCF5475 |
| Bağlayıcı Tipi: | - |
| Co-İşlemci: | - |
| Email: | [email protected] |
M5475BFE için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
101-0453 | Digi International | MODULE RABBITCORE RCM2300 | soruşturma |
 |
M5475EFE | NXP USA Inc. | MODULE FIRE ENGINE | soruşturma |
 |
TE0741-02-160-2C1 | Trenz Electronic GmbH | SOM KINTEX-7 160T 32MB FLASH AES | soruşturma |
|
M5475AFE | NXP USA Inc. | MODULE FIRE ENGINE | soruşturma |
 |
DLP-HS-FPGA | DLP Design Inc. | MODULE USB-TO-FPGA SPARTAN3 | soruşturma |
|
M5475CFE | NXP USA Inc. | MODULE FIRE ENGINE | soruşturma |
|
M5475DFE | NXP USA Inc. | MODULE FIRE ENGINE | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog