satın almak BYCHPS ile M55342K12B3E32RWSV
Garanti ile satın alın
M55342K12B3E32RWSV
- Parça Numarası:
- M55342K12B3E32RWSV
- Üretici firma:
- Dale / Vishay
- Açıklama:
- RES SMD 3.32K OHM 1% 1/10W 0603
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşun / RoHS uyumlu değil
- Mevcut Miktarı:
- 13686 Pieces
- Veri Sayfası:
- M55342K12B3E32RWSV.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür M55342K12B3E32RWSV, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin M55342K12B3E32RWSV e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Hata payı: | ±1% |
|---|---|
| sıcaklık Katsayısı: | ±100ppm/°C |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 0603 |
| Boyut / Boyut: | 0.064" L x 0.032" W (1.63mm x 0.81mm) |
| Dizi: | Military, MIL-PRF-55342, RM0603 |
| Direnç (Ohm): | 3.32k |
| Güç (Watt): | 0.1W, 1/10W |
| paketleme: | Tray - Waffle |
| Paket / Kutu: | 0603 (1608 Metric) |
| Diğer isimler: | M55342K12B3E32RWSV-MIL |
| Çalışma sıcaklığı: | -55°C ~ 150°C |
| Sonlandırmalarında Sayısı: | 2 |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 24 Weeks |
| Üretici parti numarası: | M55342K12B3E32RWSV |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 0.033" (0.84mm) |
| Özellikler: | Military, Non-Inductive |
| Başarısızlık oranı: | R (0.01%) |
| Genişletilmiş Açıklama: | 3.32k Ohm ±1% 0.1W, 1/10W Chip Resistor 0603 (1608 Metric) Military, Non-Inductive Thin Film |
| Açıklama: | RES SMD 3.32K OHM 1% 1/10W 0603 |
| kompozisyon: | Thin Film |
| Email: | [email protected] |
M55342K12B3E32RWSV için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers