satın almak BYCHPS ile M68AW256ML70ND6T
Garanti ile satın alın
M68AW256ML70ND6T
- Parça Numarası:
- M68AW256ML70ND6T
- Üretici firma:
- ST
- Açıklama:
- IC SRAM 4MBIT 70NS 44TSOP
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 19508 Pieces
- Veri Sayfası:
- M68AW256ML70ND6T.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür M68AW256ML70ND6T, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin M68AW256ML70ND6T e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik: | 2.7 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 44-TSOP II |
| hız: | 70ns |
| Dizi: | - |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 44-TSOP (0.400", 10.16mm Width) |
| Diğer isimler: | 497-1740-2 |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| bellek Türü: | Volatile |
| Hafıza boyutu: | 4Mb (256K x 16) |
| Bellek Biçimi: | SRAM |
| Üretici parti numarası: | M68AW256ML70ND6T |
| arayüzey: | Parallel |
| Açıklama: | IC SRAM 4MBIT 70NS 44TSOP |
| Email: | [email protected] |
M68AW256ML70ND6T için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers