satın almak BYCHPS ile M82108G13
Garanti ile satın alın
M82108G13
- Parça Numarası:
- M82108G13
- Üretici firma:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Açıklama:
- IC VOIP PROCESSOR 8CH 672BGA
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 15047 Pieces
- Veri Sayfası:
- M82108G13.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür M82108G13, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin M82108G13 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 672-TEPBGA (27x27) |
|---|---|
| Dizi: | * |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | 672-BGA |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Üretici parti numarası: | M82108G13 |
| Genişletilmiş Açıklama: | Telecom IC 672-TEPBGA (27x27) |
| Açıklama: | IC VOIP PROCESSOR 8CH 672BGA |
| Email: | [email protected] |
M82108G13 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
SI3209-B-GM | Silicon Labs | IC PROSLIC LINE FEED 135V 40QFN | soruşturma |
 |
XRT86VL34IB | Exar Corporation | IC LIU/FRAMER T1/E1/J1 4CH 225BG | soruşturma |
 |
73M1916-IVTR/F | Maxim Integrated | IC MICRODAA PCM HWY 20TSSOP | soruşturma |
 |
LE88536PQCT | Microsemi Corporation | IC VOICEPORT 2CH SLAC ZSI 48QFN | soruşturma |
|
LE9531DMQCT | Microsemi Corporation | IC SLIC 1CH UNIV 145V 28QFN | soruşturma |
|
ZL88801LDF1 | Microsemi Corporation | IC TRACKING BATT 90V 2CH 64QFN | soruşturma |
 |
LMC567CM | Texas Instruments | IC TONE DECODER CMOS 8-SOIC | soruşturma |
 |
CPC5621ATR | IXYS Integrated Circuits Division | IC LITELINK III FULL RING 32SOIC | soruşturma |
 |
PEF 20954 HT V1.1 | Infineon Technologies | IC ECHO CANCELLER DGTL TQFP144 | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers