satın almak BYCHPS ile M83262G13
Garanti ile satın alın
M83262G13
- Parça Numarası:
- M83262G13
- Üretici firma:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Açıklama:
- IC C1K 650MHZ VOIP 448BGA
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 12675 Pieces
- Veri Sayfası:
- M83262G13.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür M83262G13, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin M83262G13 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Dizi: | * |
|---|---|
| Diğer isimler: | 935322204557 |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 4 (72 Hours) |
| Üretici parti numarası: | M83262G13 |
| Genişletilmiş Açıklama: | Telecom IC |
| Açıklama: | IC C1K 650MHZ VOIP 448BGA |
| Email: | [email protected] |
M83262G13 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
LE88231DLC | Microsemi Corporation | IC VOICEPORT 2CH FXS 4KHZ 80LQFP | soruşturma |
 |
DS26401A2+ | Maxim Integrated | IC OCTAL FRAMER T1/E1/J1 256BGA | soruşturma |
 |
PSF 21150 F V1.4 | Infineon Technologies | IC NETWORK TERMINATOR TQFP-64 | soruşturma |
 |
KSZ8342Q | Microchip Technology | IC VOIP ATA ASSP 128QFP | soruşturma |
|
LE9531CMQC | Microsemi Corporation | IC SLIC 1CH UNIV 100V 28QFN | soruşturma |
 |
SI3215M-B-GM | Silicon Labs | IC SLIC/CODEC 1CH 38QFN | soruşturma |
 |
M83261G13 | NXP USA Inc. | IC C1K 650MHZ VOIP 448BGA | soruşturma |
 |
DS3173N | Maxim Integrated | IC TRPL DS3/E3 TXRX 400BGA | soruşturma |
|
M83263G13 | NXP USA Inc. | IC C1K 650MHZ VOIP 448BGA | soruşturma |
 |
SI32268-C-FM | Silicon Labs | IC PROSLIC FXS DUAL -110V 50QFN | soruşturma |
 |
U4090B-PFNY | Microchip Technology | IC MONO FEATURE PHONE EMI 44SSOP | soruşturma |
 |
DS3253N | Maxim Integrated | IC LIU DS3/E3/STS-1 144CBSGA | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers