satın almak BYCHPS ile M86261G12
Garanti ile satın alın
M86261G12
- Parça Numarası:
- M86261G12
- Üretici firma:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Açıklama:
- IC C2K 650MHZ 8CH VOIP 625BGA
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 16752 Pieces
- Veri Sayfası:
- M86261G12.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür M86261G12, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin M86261G12 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Dizi: | * |
|---|---|
| Diğer isimler: | 935325894557 |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 12 Weeks |
| Üretici parti numarası: | M86261G12 |
| Genişletilmiş Açıklama: | Telecom IC |
| Açıklama: | IC C2K 650MHZ 8CH VOIP 625BGA |
| Email: | [email protected] |
M86261G12 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
LE58QL031DJC | Microsemi Corporation | IC CODEC/FILTER 4CH 8I/O 32PLCC | soruşturma |
|
ZL49031DDE1 | Microsemi Corporation | IC RECEIVER DTMF 16PAIR 20SSOP | soruşturma |
 |
SI3018-GS | Silicon Labs | IC ISOMODEM LINE-SIDE DAA 16SOIC | soruşturma |
 |
TS122 | IXYS Integrated Circuits Division | IC RELAY OPTO 150MA 8DIP | soruşturma |
 |
PSB 6972 HL V1.3 | Infineon Technologies | IC SW CTRLR TANTOS-2G LQFP-100 | soruşturma |
 |
PEF 22554 E V3.1 | Infineon Technologies | IC LIU E1/T1/J1 160LBGA | soruşturma |
|
SI3210-FTR | Silicon Labs | IC SLIC/CODEC PROGRAMMBL 38TSSOP | soruşturma |
 |
M86262G12 | NXP USA Inc. | IC C2K 650MHZ 8CH VOIP 625BGA | soruşturma |
|
MT8967ASR1 | Microsemi Corporation | IC CODEC A-LAW CCITT PCM 20SOIC | soruşturma |
 |
78P2352-IEL/F | Maxim Integrated | IC LIU SDH SONET 2CH 128-LQFP | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers