satın almak BYCHPS ile MA46H070-1056
Garanti ile satın alın
MA46H070-1056
- Parça Numarası:
- MA46H070-1056
- Üretici firma:
- Aeroflex (MACOM Technology Solutions)
- Açıklama:
- DIODE VARACTOR .75 HYPER GAAS SL
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 14693 Pieces
- Veri Sayfası:
- MA46H070-1056.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür MA46H070-1056, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin MA46H070-1056 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tepe Ters (Max): | 20V |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | - |
| Dizi: | - |
| Q @ Vr, F: | 4500 @ 4V, 50MHz |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | 2-SMD |
| Diğer isimler: | 1465-1010 |
| Çalışma sıcaklığı: | -65°C ~ 150°C (TJ) |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 8 Weeks |
| Üretici parti numarası: | MA46H070-1056 |
| Genişletilmiş Açıklama: | Varactor Single 20V Surface Mount |
| diyodu, tip: | Single |
| Açıklama: | DIODE VARACTOR .75 HYPER GAAS SL |
| Kapasitans Oran Durumu: | C0/C20 |
| kapasitans Oranı: | 5.5 |
| Vr, F @ Kapasitans: | 0.7pF @ 4V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
MA46H070-1056 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
MA46H202-1056 | M/A-Com Technology Solutions | DIODE VARACTOR DUAL GAAS | soruşturma |
 |
BBY5102WH6327XTSA1 | Infineon Technologies | DIODE TUNING 7V 20MA SCD80 | soruşturma |
|
MA46H203-1056 | M/A-Com Technology Solutions | DIODE VARACTOR DUAL GAAS | soruşturma |
|
MA46H204-1056 | M/A-Com Technology Solutions | DIODE VARACTOR DUAL GAAS | soruşturma |
 |
MA46H120 | M/A-Com Technology Solutions | VARACTORDIODE FLIPCHIP GAAS | soruşturma |
|
MA46H201-1056 | M/A-Com Technology Solutions | DIODE VARACTOR DUAL GAAS | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers