satın almak BYCHPS ile MA4AGBLP912
Garanti ile satın alın
MA4AGBLP912
- Parça Numarası:
- MA4AGBLP912
- Üretici firma:
- Aeroflex (MACOM Technology Solutions)
- Açıklama:
- ALGAAS BEAM LEAD PIN DIODE
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 14436 Pieces
- Veri Sayfası:
- MA4AGBLP912.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür MA4AGBLP912, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin MA4AGBLP912 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tepe Ters (Max): | 50V |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | - |
| Dizi: | - |
| If, F @ direnç: | 4.9 Ohm @ 20mA, 1GHz |
| Güç Tüketimi (Max): | - |
| paketleme: | Tray |
| Paket / Kutu: | - |
| Diğer isimler: | 1465-1016 |
| Çalışma sıcaklığı: | -65°C ~ 125°C (TJ) |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 14 Weeks |
| Üretici parti numarası: | MA4AGBLP912 |
| Genişletilmiş Açıklama: | RF Diode PIN - Single 50V 40mA |
| diyodu, tip: | PIN - Single |
| Açıklama: | ALGAAS BEAM LEAD PIN DIODE |
| Güncel - Max: | 40mA |
| Vr, F @ Kapasitans: | 0.03pF @ 5V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
MA4AGBLP912 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
HSMP-381E-TR2G | Broadcom Limited | DIODE PIN ATTENUATOR CA SOT-323 | soruşturma |
 |
BA782-G3-08 | Vishay Semiconductor Diodes Division | DIODE BAND SW 100MA SOD123 | soruşturma |
 |
BAR 90-099LRH E6327 | Infineon Technologies | DIODE PIN ANTI 80V 100MA TSLP4-7 | soruşturma |
 |
MA4P505-1072T | M/A-Com Technology Solutions | DIODE PIN SMQ CERAMIC SI | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog