satın almak BYCHPS ile MA4AGFCP910
Garanti ile satın alın
MA4AGFCP910
- Parça Numarası:
- MA4AGFCP910
- Üretici firma:
- Aeroflex (MACOM Technology Solutions)
- Açıklama:
- ALGAAS PIN DIODE FLIP CHIP
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 14668 Pieces
- Veri Sayfası:
- MA4AGFCP910.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür MA4AGFCP910, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin MA4AGFCP910 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tepe Ters (Max): | 75V |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 2-FlipChip |
| Dizi: | - |
| If, F @ direnç: | 6 Ohm @ 10mA, 10GHz |
| Güç Tüketimi (Max): | 50mW |
| paketleme: | Tray |
| Paket / Kutu: | 2-SMD, No Lead |
| Diğer isimler: | 1465-1017 |
| Çalışma sıcaklığı: | -55°C ~ 125°C (TJ) |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 8 Weeks |
| Üretici parti numarası: | MA4AGFCP910 |
| Genişletilmiş Açıklama: | RF Diode PIN - Single 75V 50mW 2-FlipChip |
| diyodu, tip: | PIN - Single |
| Açıklama: | ALGAAS PIN DIODE FLIP CHIP |
| Güncel - Max: | - |
| Vr, F @ Kapasitans: | 0.021pF @ 10V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
MA4AGFCP910 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
MA4PH235-1072T | M/A-Com Technology Solutions | DIODE PIN SMQ CERAMIC SI | soruşturma |
 |
SMP1340-040LF | Skyworks Solutions Inc. | DIODE PIN 50V 150MA 0402 | soruşturma |
 |
HSMP-3834-BLKG | Broadcom Limited | DIODE PIN GP 200V SOT-23 | soruşturma |
 |
BAP65-05,215 | NXP USA Inc. | DIODE PIN 30V 100MA SOT-23 | soruşturma |
 |
SMP1352-079LF | Skyworks Solutions Inc. | DIODE PIN 200V 250MW SC-79 | soruşturma |
 |
HSMP-3824-BLKG | Broadcom Limited | DIODE PIN SWITCH 50V SOT-23 | soruşturma |
 |
HSMS-286B-TR1G | Broadcom Limited | DIODE SCHOTTKY DETECT HF SOT-323 | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers