satın almak BYCHPS ile MA4E1319-1
Garanti ile satın alın
MA4E1319-1
- Parça Numarası:
- MA4E1319-1
- Üretici firma:
- Aeroflex (MACOM Technology Solutions)
- Açıklama:
- DIODE SCHOTTKY GAAS FLIPCHIP
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 16399 Pieces
- Veri Sayfası:
- MA4E1319-1.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür MA4E1319-1, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin MA4E1319-1 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tepe Ters (Max): | 7V |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | Die |
| Dizi: | - |
| If, F @ direnç: | - |
| Güç Tüketimi (Max): | - |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | Die |
| Diğer isimler: | 1465-1026 |
| Çalışma sıcaklığı: | -65°C ~ 125°C (TJ) |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 10 Weeks |
| Üretici parti numarası: | MA4E1319-1 |
| Genişletilmiş Açıklama: | RF Diode Schottky - Tee 7V Die |
| diyodu, tip: | Schottky - Tee |
| Açıklama: | DIODE SCHOTTKY GAAS FLIPCHIP |
| Güncel - Max: | - |
| Vr, F @ Kapasitans: | 0.6pF @ 0V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
MA4E1319-1 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
MA4E1318 | M/A-Com Technology Solutions | DIODE SCHOTTKY GAAS FLIPCHIP A/P | soruşturma |
 |
BAP64-05W,135 | NXP USA Inc. | DIODE PIN GP 100V 100MA SOT323 | soruşturma |
 |
HSMP-386C-TR1G | Broadcom Limited | DIODE PIN GP 50V LO COST SOT-323 | soruşturma |
 |
MA4E1338E1-1068T | M/A-Com Technology Solutions | SCHOTTKY PLASTIC 8V GUARD RING | soruşturma |
 |
MA4E1317 | M/A-Com Technology Solutions | DIODE SCHOTTKY GAAS SINGLE | soruşturma |
 |
HSMS-2813-TR2G | Broadcom Limited | DIODE SCHOTTKY GP LN 20V SOT-23 | soruşturma |
 |
HSMS-2802-BLKG | Broadcom Limited | DIODE SCHOTTKY RF SER 70V SOT-23 | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers