satın almak BYCHPS ile MA4FCP200
Garanti ile satın alın
MA4FCP200
- Parça Numarası:
- MA4FCP200
- Üretici firma:
- Aeroflex (MACOM Technology Solutions)
- Açıklama:
- DIODE PIN HMIC FLIPCHIP
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 15906 Pieces
- Veri Sayfası:
- MA4FCP200.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür MA4FCP200, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin MA4FCP200 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tepe Ters (Max): | - |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | Die |
| Dizi: | - |
| If, F @ direnç: | 3 Ohm @ 50mA, 100MHz |
| Güç Tüketimi (Max): | 100mW |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | Die |
| Diğer isimler: | 1465-1029 |
| Çalışma sıcaklığı: | -55°C ~ 125°C (TJ) |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 6 Weeks |
| Üretici parti numarası: | MA4FCP200 |
| Genişletilmiş Açıklama: | RF Diode PIN - Single 100mA 100mW Die |
| diyodu, tip: | PIN - Single |
| Açıklama: | DIODE PIN HMIC FLIPCHIP |
| Güncel - Max: | 100mA |
| Vr, F @ Kapasitans: | 0.03pF @ 40V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
MA4FCP200 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
UPP1004/TR13 | Microsemi Corporation | DIODE PIN 100V 2.5W POWERMITE | soruşturma |
 |
CPINF5204-HF | Comchip Technology | DIODE PIN 180V 500MW SOD323 | soruşturma |
 |
HSCH-5531 | Broadcom Limited | DIODE SCHOTTKY PAIR 375V BEAM LD | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers