satın almak BYCHPS ile MA4P604-131
Garanti ile satın alın
MA4P604-131
- Parça Numarası:
- MA4P604-131
- Üretici firma:
- Aeroflex (MACOM Technology Solutions)
- Açıklama:
- DIODE PIN CHIP CERAMIC SI
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 15548 Pieces
- Veri Sayfası:
- MA4P604-131.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür MA4P604-131, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin MA4P604-131 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tepe Ters (Max): | 1000V |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | Die |
| Dizi: | - |
| If, F @ direnç: | 1 Ohm @ 100mA, 100MHz |
| Güç Tüketimi (Max): | - |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | Die |
| Diğer isimler: | 1465-1044 |
| Çalışma sıcaklığı: | 175°C (TJ) |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 8 Weeks |
| Üretici parti numarası: | MA4P604-131 |
| Genişletilmiş Açıklama: | RF Diode PIN - Single 1000V Die |
| diyodu, tip: | PIN - Single |
| Açıklama: | DIODE PIN CHIP CERAMIC SI |
| Güncel - Max: | - |
| Vr, F @ Kapasitans: | 0.3pF @ 100V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
MA4P604-131 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
MA4P606-131 | M/A-Com Technology Solutions | DIODE PIN CHIP CERAMIC SI | soruşturma |
 |
HSMS-270C-BLKG | Broadcom Limited | DIODE SCHOTTKY 15V 750MA SOT-323 | soruşturma |
 |
APD0510-000 | Skyworks Solutions Inc. | DIODE SILICON PIN 50V CHIP | soruşturma |
 |
BAT1504WH6327XTSA1 | Infineon Technologies | DIODE SCHOTTKY 4V 110MA SOT323 | soruşturma |
 |
1SV267-TB-E | ON Semiconductor | DIODE PIN 50V 50MA DUAL CP | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers