satın almak BYCHPS ile MAL219390104E3
Garanti ile satın alın
MAL219390104E3
- Parça Numarası:
- MAL219390104E3
- Üretici firma:
- Angstrohm / Vishay
- Açıklama:
- CAP ALUM 470UF 20% 500V SNAP
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 20335 Pieces
- Veri Sayfası:
- MAL219390104E3.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür MAL219390104E3, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin MAL219390104E3 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Voltaj derecesi: | 500V |
|---|---|
| Hata payı: | ±20% |
| Dağı Kara Boyutu Yüzey: | - |
| Boyut / Boyut: | 1.378" Dia (35.00mm) |
| Dizi: | 193 PUR-SI |
| titrek elektrik akımı: | 2.8A |
| polarizasyon: | - |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | Radial, Can - Snap-In |
| Diğer isimler: | 4572PHBK |
| Çalışma sıcaklığı: | -25°C ~ 105°C |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 16 Weeks |
| Üretici parti numarası: | MAL219390104E3 |
| Ömür boyu @ Sıcaklık.: | 6000 Hrs @ 105°C |
| kurşun Aralığı: | 0.394" (10.00mm) |
| Empedans: | 300 mOhm |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 2.047" (52.00mm) |
| Genişletilmiş Açıklama: | 470µF 500V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 450 mOhm 6000 Hrs @ 105°C |
| ESR (Eşdeğer Seri Direnç): | 450 mOhm |
| Açıklama: | CAP ALUM 470UF 20% 500V SNAP |
| kapasitans: | 470µF |
| Uygulamalar: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
MAL219390104E3 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
MAL219390103E3 | Vishay BC Components | CAP ALUM 390UF 20% 500V SNAP | soruşturma |
|
MAL219390101E3 | Vishay BC Components | CAP ALUM 220UF 20% 500V SNAP | soruşturma |
|
MAL219390105E3 | Vishay BC Components | CAP ALUM 560UF 20% 500V SNAP | soruşturma |
|
MAL219390102E3 | Vishay BC Components | CAP ALUM 330UF 20% 500V SNAP | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers