satın almak BYCHPS ile MAL219612105E3
Garanti ile satın alın
MAL219612105E3
- Parça Numarası:
- MAL219612105E3
- Üretici firma:
- Angstrohm / Vishay
- Açıklama:
- CAP 1F -20% +80 5.5V THRU HOLE
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 17187 Pieces
- Veri Sayfası:
- MAL219612105E3.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür MAL219612105E3, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin MAL219612105E3 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Anma: | 5.5V |
|---|---|
| Hata payı: | -20%, +80% |
| Sonlandırma: | PC Pins |
| Boyut / Boyut: | 0.827" Dia (21.00mm) |
| Dizi: | 196 DLC |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | Radial, Can |
| Diğer isimler: | 2222 196 12105 222219612105 Q625993 |
| Çalışma sıcaklığı: | -25°C ~ 70°C |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 18 Weeks |
| Üretici parti numarası: | MAL219612105E3 |
| Ömür boyu @ Sıcaklık.: | 1000 Hrs @ 70°C |
| kurşun Aralığı: | 0.197" (5.00mm) |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 0.315" (8.00mm) |
| Genişletilmiş Açıklama: | 1F -20%, +80%(EDLC) Supercapacitor 5.5V Radial, Can 1000 Hrs @ 70°C |
| ESR (Eşdeğer Seri Direnç): | - |
| Açıklama: | CAP 1F -20% +80 5.5V THRU HOLE |
| kapasitans: | 1F |
| Email: | [email protected] |
MAL219612105E3 için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers