satın almak BYCHPS ile MAL219691262E3
Garanti ile satın alın
MAL219691262E3
- Parça Numarası:
- MAL219691262E3
- Üretici firma:
- Angstrohm / Vishay
- Açıklama:
- CAP ALUM 15F 2.8V SNAP
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 19632 Pieces
- Veri Sayfası:
- MAL219691262E3.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür MAL219691262E3, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin MAL219691262E3 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Anma: | 2.8V |
|---|---|
| Hata payı: | -20%, +80% |
| Sonlandırma: | Through Hole |
| Boyut / Boyut: | 0.945" L x 0.571" W (24.00mm x 14.50mm) |
| Dizi: | ENYCAP™ 196HVC |
| paketleme: | Tray |
| Paket / Kutu: | Coin |
| Çalışma sıcaklığı: | -20°C ~ 85°C |
| bağlantı Tipi: | User Defined |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 25 Weeks |
| Üretici parti numarası: | MAL219691262E3 |
| Ömür boyu @ Sıcaklık.: | 1000 Hrs @ 85°C |
| kurşun Aralığı: | - |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 0.138" (3.50mm) |
| Genişletilmiş Açıklama: | 15F -20%, +80%(EDLC) Supercapacitor 2.8V Coin 1.2 Ohm @ 1kHz 1000 Hrs @ 85°C |
| ESR (Eşdeğer Seri Direnç): | 1.2 Ohm @ 1kHz |
| Açıklama: | CAP ALUM 15F 2.8V SNAP |
| kapasitans: | 15F |
| Email: | [email protected] |
MAL219691262E3 için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers