satın almak BYCHPS ile MAX1672EEE+
Garanti ile satın alın
MAX1672EEE+
- Parça Numarası:
- MAX1672EEE+
- Üretici firma:
- Maxim Integrated
- Açıklama:
- IC REG BUCK BST ADJ/PROG 16QSOP
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 16474 Pieces
- Veri Sayfası:
- 1.MAX1672EEE+.pdf2.MAX1672EEE+.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür MAX1672EEE+, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin MAX1672EEE+ e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Çıkış (Min / Sabit): | 1.25V (3.3V, 5.5V) |
|---|---|
| Gerilim - Çıkış (Max): | 5.5V |
| Gerilim - Giriş (Min): | 1.8V |
| Gerilim - Giriş (Max): | 11V |
| Topoloji: | Buck, Boost |
| senkron Doğrultucu: | No |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 16-QSOP |
| Dizi: | - |
| paketleme: | Tube |
| Paket / Kutu: | 16-SSOP (0.154", 3.90mm Width) |
| çıkış Tipi: | Adjustable (Programmable) |
| Output Yapılandırması: | Positive |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Çıkış Sayısı: | 1 |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 6 Weeks |
| Üretici parti numarası: | MAX1672EEE+ |
| Görev, işlev: | Step-Up/Step-Down |
| Frekans - Anahtarlama: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | Buck, Boost Switching Regulator IC Positive Adjustable (Programmable) 1.25V (3.3V, 5.5V) 1 Output 300mA 16-SSOP (0.154", 3.90mm Width) |
| Açıklama: | IC REG BUCK BST ADJ/PROG 16QSOP |
| Akım - Çıkış: | 300mA |
| Email: | [email protected] |
MAX1672EEE+ için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers