satın almak BYCHPS ile MAX1724EZK33+T
Garanti ile satın alın
MAX1724EZK33+T
- Parça Numarası:
- MAX1724EZK33+T
- Üretici firma:
- Maxim Integrated
- Açıklama:
- IC REG BST 3.3V 0.4A SYNC TSOT23
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 15452 Pieces
- Veri Sayfası:
- 1.MAX1724EZK33+T.pdf2.MAX1724EZK33+T.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür MAX1724EZK33+T, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin MAX1724EZK33+T e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Çıkış (Min / Sabit): | 3.3V |
|---|---|
| Gerilim - Çıkış (Max): | - |
| Gerilim - Giriş (Min): | 0.8V |
| Gerilim - Giriş (Max): | 5.5V |
| Topoloji: | Boost |
| senkron Doğrultucu: | Yes |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | SOT-23-5 |
| Dizi: | - |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | SOT-23-5 Thin, TSOT-23-5 |
| çıkış Tipi: | Fixed |
| Output Yapılandırması: | Positive |
| Diğer isimler: | MAX1724EZK33+TTR MAX1724EZK33T |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Çıkış Sayısı: | 1 |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 6 Weeks |
| Üretici parti numarası: | MAX1724EZK33+T |
| Görev, işlev: | Step-Up |
| Frekans - Anahtarlama: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | Boost Switching Regulator IC Positive Fixed 3.3V 1 Output 400mA (Switch) SOT-23-5 Thin, TSOT-23-5 |
| Açıklama: | IC REG BST 3.3V 0.4A SYNC TSOT23 |
| Akım - Çıkış: | 400mA (Switch) |
| Email: | [email protected] |
MAX1724EZK33+T için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers