satın almak BYCHPS ile MAX3467EPA
Garanti ile satın alın
MAX3467EPA
- Parça Numarası:
- MAX3467EPA
- Üretici firma:
- Maxim Integrated
- Açıklama:
- IC TXRX RS485/RS422 EX-TMP 8DIP
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşun / RoHS uyumlu değil
- Mevcut Miktarı:
- 14119 Pieces
- Veri Sayfası:
- 1.MAX3467EPA.pdf2.MAX3467EPA.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür MAX3467EPA, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin MAX3467EPA e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik: | 4.75 V ~ 5.25 V |
|---|---|
| tip: | Transceiver |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 8-PDIP |
| Dizi: | - |
| Alıcı Histerizisi: | 50mV |
| Protokol: | RS422, RS485 |
| paketleme: | Tube |
| Paket / Kutu: | 8-DIP (0.300", 7.62mm) |
| Diğer isimler: | Q2066494 |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 85°C |
| Sürücüler / Alıcıları sayısı: | 1/1 |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | MAX3467EPA |
| Genişletilmiş Açıklama: | 1/1 Transceiver Full RS422, RS485 8-PDIP |
| dubleks: | Full |
| Açıklama: | IC TXRX RS485/RS422 EX-TMP 8DIP |
| Veri hızı: | 40Mbps |
| Email: | [email protected] |
MAX3467EPA için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers