satın almak BYCHPS ile MAX5902LAETT+T
Garanti ile satın alın
MAX5902LAETT+T
- Parça Numarası:
- MAX5902LAETT+T
- Üretici firma:
- Maxim Integrated
- Açıklama:
- IC HOT-SWAP CONTROLLER 6-TDFN
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 15842 Pieces
- Veri Sayfası:
- 1.MAX5902LAETT+T.pdf2.MAX5902LAETT+T.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür MAX5902LAETT+T, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin MAX5902LAETT+T e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik: | 9 V ~ 72 V |
|---|---|
| tip: | Hot Swap Controller |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 6-TDFN-EP (3x3) |
| Dizi: | Simple Swapper™ |
| Programlanabilir Özellikler: | UVLO |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 6-WDFN Exposed Pad |
| Diğer isimler: | MAX5902LAETT+ MAX5902LAETT+TTR MAX5902LAETT+TTR-ND |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 85°C |
| Kanal Sayısı: | 1 |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | MAX5902LAETT+T |
| İç Anahtarı (ler): | No |
| Özellikler: | Fault Timeout, Latched Fault, Thermal Limit |
| Özellik Pinleri: | DRAIN, (ON, /OFF), /PGOOD |
| Genişletilmiş Açıklama: | Hot Swap Controller 1 Channel General Purpose 6-TDFN-EP (3x3) |
| Açıklama: | IC HOT-SWAP CONTROLLER 6-TDFN |
| Güncel - Tedarik: | 1mA |
| Akım - Çıkış (Max): | - |
| Uygulamalar: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
MAX5902LAETT+T için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers