satın almak BYCHPS ile MAX6250BCPA
Garanti ile satın alın
MAX6250BCPA
- Parça Numarası:
- MAX6250BCPA
- Üretici firma:
- Maxim Integrated
- Açıklama:
- IC VREF SERIES 5V 8DIP
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşun / RoHS uyumlu değil
- Mevcut Miktarı:
- 12419 Pieces
- Veri Sayfası:
- 1.MAX6250BCPA.pdf2.MAX6250BCPA.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür MAX6250BCPA, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin MAX6250BCPA e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Çıkış (Min / Sabit): | 5V |
|---|---|
| Gerilim - Çıkış (Max): | - |
| Gerilim - Giriş: | 8 V ~ 36 V |
| Hata payı: | ±0.1% |
| sıcaklık Katsayısı: | 5ppm/°C |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 8-PDIP |
| Dizi: | - |
| referans Tipi: | Series, Buried Zener |
| paketleme: | Tube |
| Paket / Kutu: | 8-DIP (0.300", 7.62mm) |
| çıkış Tipi: | Fixed |
| Çalışma sıcaklığı: | 0°C ~ 70°C (TA) |
| Gürültü - 10Hz ila 10kHz: | 2.5µVrms |
| Gürültü - 0.1Hz ila 10Hz: | 3µVp-p |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | MAX6250BCPA |
| Genişletilmiş Açıklama: | Series, Buried Zener Voltage Reference IC ±0.1% 15mA 8-PDIP |
| Açıklama: | IC VREF SERIES 5V 8DIP |
| Güncel - Tedarik: | 3.3mA |
| Akım - Çıkış: | 15mA |
| Güncel - Katot: | - |
| Email: | [email protected] |
MAX6250BCPA için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers