satın almak BYCHPS ile MAX632ACPA+
Garanti ile satın alın
MAX632ACPA+
- Parça Numarası:
- MAX632ACPA+
- Üretici firma:
- Maxim Integrated
- Açıklama:
- IC REG BST SWITCHD CAP INV 8DIP
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 17358 Pieces
- Veri Sayfası:
- 1.MAX632ACPA+.pdf2.MAX632ACPA+.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür MAX632ACPA+, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin MAX632ACPA+ e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Çıkış (Min / Sabit): | 1.31V (12V) |
|---|---|
| Gerilim - Çıkış (Max): | 18V (Switch) |
| Gerilim - Giriş (Min): | 2V |
| Gerilim - Giriş (Max): | 16.5V |
| Topoloji: | Boost, Charge Pump |
| senkron Doğrultucu: | No |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 8-PDIP |
| Dizi: | - |
| paketleme: | Tube |
| Paket / Kutu: | 8-DIP (0.300", 7.62mm) |
| çıkış Tipi: | Adjustable (Fixed) |
| Output Yapılandırması: | Positive or Negative |
| Çalışma sıcaklığı: | 0°C ~ 70°C (TA) |
| Çıkış Sayısı: | 1 |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 6 Weeks |
| Üretici parti numarası: | MAX632ACPA+ |
| Görev, işlev: | Step-Up |
| Frekans - Anahtarlama: | 50kHz |
| Genişletilmiş Açıklama: | Boost, Charge Pump Switching Regulator IC Positive or Negative Adjustable (Fixed) 1.31V (12V) 1 Output 450mA (Switch) 8-DIP (0.300", 7.62mm) |
| Açıklama: | IC REG BST SWITCHD CAP INV 8DIP |
| Akım - Çıkış: | 450mA (Switch) |
| Email: | [email protected] |
MAX632ACPA+ için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers