satın almak BYCHPS ile MAX6762TALTD3+
Garanti ile satın alın
MAX6762TALTD3+
- Parça Numarası:
- MAX6762TALTD3+
- Üretici firma:
- Maxim Integrated
- Açıklama:
- IC DETECT VOLT WINDOW 8-TDFN
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 19072 Pieces
- Veri Sayfası:
- MAX6762TALTD3+.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür MAX6762TALTD3+, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin MAX6762TALTD3+ e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Eşik: | 3.3V, 5V |
|---|---|
| tip: | Multi-Voltage Supervisor |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 8-TDFN (3x3) |
| Dizi: | - |
| Timeout Reset: | 100 ms Minimum |
| Reset: | Active Low |
| paketleme: | Cut Strip |
| Paket / Kutu: | 8-WDFN Exposed Pad |
| Çıktı: | Open Drain or Open Collector |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 125°C (TA) |
| Gerilimler sayısı İzlenen: | 2 |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | MAX6762TALTD3+ |
| Genişletilmiş Açıklama: | Supervisor Open Drain or Open Collector Channel 8-TDFN (3x3) |
| Açıklama: | IC DETECT VOLT WINDOW 8-TDFN |
| Email: | [email protected] |
MAX6762TALTD3+ için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers