satın almak BYCHPS ile MAX708EPA+
Garanti ile satın alın
MAX708EPA+
- Parça Numarası:
- MAX708EPA+
- Üretici firma:
- Maxim Integrated
- Açıklama:
- IC SUPERVISOR MPU 8DIP
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 15188 Pieces
- Veri Sayfası:
- 1.MAX708EPA+.pdf2.MAX708EPA+.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür MAX708EPA+, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin MAX708EPA+ e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Eşik: | 4.4V |
|---|---|
| tip: | Simple Reset/Power-On Reset |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 8-PDIP |
| Dizi: | - |
| Timeout Reset: | 140 ms Minimum |
| Reset: | Active High/Active Low |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 8-DIP (0.300", 7.62mm) |
| Çıktı: | Push-Pull, Push-Pull |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Gerilimler sayısı İzlenen: | 1 |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 6 Weeks |
| Üretici parti numarası: | MAX708EPA+ |
| Genişletilmiş Açıklama: | Supervisor Push-Pull, Push-Pull Channel 8-PDIP |
| Açıklama: | IC SUPERVISOR MPU 8DIP |
| Email: | [email protected] |
MAX708EPA+ için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers